歡迎報名~~物聯網安全高峰論壇!!
因應5G、AI、區塊鏈等技術不斷演進，物聯網科技被廣泛運用的同時也帶來新的資安風險與挑戰， 法規與企業對於供應商的資安要求亦日漸明確，以資訊安全建構起的數位韌性將是這一切創新未來發展的關鍵基礎。
經濟部工業局為增進產業人才的資安專業，強化數位韌性競爭力， 透過「半導體產業人才創能加值計畫」，謹訂於111年12月6日(二) 於華南銀行國際會議中心」辦理「物聯網安全高峰論壇」。
本次研討會邀請領域專家，針對物聯網資安技術最新發展趨勢進行專業講授， 講者們將深度解析5G AIoT、工控、車用等領域資安技術新知，涵蓋晶片資訊安全、邊緣運算安全防護、自駕車安全風險、供應鏈資訊安全等議題，並邀請多位企業經理人於領袖座談會中針對物聯網的資安風險與韌性共同交流，以期帶動產業數位轉型升級、激盪創新應用發展，帶動台灣科技產業鏈邁向下一個里程碑! 活動資訊及報名連結如下，供各位先進參閱，誠摯邀請您共同參與！
< 活動名稱: 半導體產業人才創能加值計畫-物聯網安全高峰論壇
活動時間: 111年12月6日(二) 9:00-16:30
活動費用: 免費參加
活動地點: 華南銀行國際會議中心 (台北市信義區松仁路123號)
活動報名: https://bit.ly/3Dy11bs
演講主題:
附件
