（蘋果新聞 楊喻斐／台北報導）IC封測大廠日月光半導體自2015年始投入自動化關燈工廠規劃，積極投入資源及自主開發軟硬體整合，並運用人工智慧預測分析技術應用、大數據整合及分析應用、先進自動化科技，推動智慧製造數位轉型，至今已成功建置11座智慧工 廠，並以2020年底增至18座的目標前進。

日月光半導體在2019年企業社會責任報告書中提到，於2011年成立自動化委員會，打造自動化的基礎建設，2015年投入智慧工廠的規劃， 截至2019年底完成11座智慧工廠，預計2020年底將可達到18座，包括晶圓凸塊封裝、覆晶封裝、系統級封裝與晶圓封裝測試製程。

日月光智慧工廠從自動化開始扎根，實踐客戶、供應商與自己製造流程的3D的異質整合，帶動整個半導體產業鏈的升級與創新，讓封裝測試成為延續摩爾定律的關鍵。智慧工廠創新的影響力，讓日月光實現數位轉型與提升人力價值，降低超時工作與工傷，減少約3億元的社會成本。

日月光更協同的供應商夥伴，打造專屬為半導體封裝測試廠的智慧工廠的軟硬體設備，創造將近20億元的設備類供應商的產值，促進6.6億元的當地採購金額，同時提升人力價值，培育超過400位自動化及AI 相關專業技術人才，迄今，來自於智慧工廠營收超過100億元。

另一方面，日月光表示，智慧製造的品質接近零缺失，生產週期更短與生產效率更高，協助客戶取得市場競爭優勢；也提升人力資本價值，透過訓練協助現場作業員轉型、升級至工廠中控室，打造數位能力，機台控制數量從24台提升至90台，提高員工平均所得；同時避免對員工產生工傷危害， 打造安全的工作職場。

展望未來，日月光投控將持續以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」3大主軸，進一步實踐客戶、供應商與日月光投控製造流程的3D三維度異質整合，帶動整個半導體產業鏈的升級與創新。

(文章出處：蘋果新聞網 20200915

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